再装上纯铜散热器，大功告成！看看吧
希望大家能够一起讨论讨论，这只是外形结构的仿真设计，对于我们这些搞结构的，很多时候并不知道电子元器件的大小高低，只能凭借经验来判断，如果能够利用这种方法，就可以搭建结构设计与电子设计的桥梁，图纸是工程师的语言，这个方法希望能够充当翻译两个领域的工具！
这个方法我已经运用5-6年了，很多时候会出现失败或者别的情况，后续还会跟大家一起介绍分析过程和许多时候失败的原因，以及“逆向”方面的介绍！！
我来抛块砖头，继续发扬LZ的精神。
协同工作
其实把电子工程师的电路板转成3D图是一件比较容易的事,有两点,
一是电子工程师有软件可以把他们的pcb的图转成.emp,emn的文件(利用等软件);
二是电子零件的库一定要建立好,就是说电子零件的高度,大小要与规格书一样。
而这两件事,都与结构人员没有什么关系.只要电子工程师建立好就可以(可以做到这一点),
在一些公司中,有专门的人员,就是负责布板.而使用pro/e的结构工程师只要用emn,emp文件就可以生成PCB的三维的图档.另外pcb的外形一般都是结构人员给出的,而人员只要在这个外形上布器件就可以啦,当然很多的事是要与相关的硬件人员沟通的。
得到3D的PCB后,做结构就比较容易啦
在pro/e 4.0中比较容易实现
最近有一新的发现，就是如何实现逆向布局：
第一，先建立PCB，再建立所需主要元器件
第二，布局，我习惯采用建立虚拟物体布局，这样在变更时会快很多
第三，如何删除虚拟物体，这是我最困惑的，因为跟其他元件都有相关性，其实只要修改坐标对应关系，改成固定装配就可以脱离关联关系了
第四，导出装配成emn文件，丢给电子设计，生成电路文件
注意：所有零件的坐标系必须是保持xy位电路板平面方向，否则无法生成！导出后的emn文件还可以导回proe试试看，是否跟导出的一致！
至此仿真互逆完全实现！
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