科创50指数大涨超2%，芯片板块掀涨停潮，、AI概念持续走强！
【盘面综述】
3月23日，三大指数低开高走，深成指尾盘涨近1%，科创50指数大涨超2%。两市成交再次突破1万亿元。
个股：跌多涨少，两市超2700股飘绿。27只个股涨停，5只个股跌停。
大盘：截止收盘沪指涨0.64%，深成指涨0.94%，创业板指涨0.83%。
【热点回顾】
芯片板块掀涨停潮，景嘉微、芯原股份20CM涨停，紫光国微、兆易创新、跃岭股份等封板，佰维存储、江波龙、复旦微电涨超10%。
、AI概念持续走强，算力方向领涨，鸿博股份2连板，科大讯飞、浪潮信息午后涨停，金山办公、云从科技涨超10%。
下跌方面，传媒、数据要素概念走低，卓朗科技、新华网跌停；生物医药板块出现调整，荣昌生物跌超12%。
【趋势展望】
观点：美联储加息25bp符合预期，市场关注点或从“通胀风险”转为对“衰退”的担忧；另外，欧美银行业风险虽暂无新的暴雷但忧虑仍在；好在，国内市场估值整体不高，银行业也相对安全，受海外冲击有限；但热点方面不太好的苗头是，除“AI+”概念持续火爆，其他板块资金流出明显。因此A股整体风险偏好仍不佳，指数或继续震荡分化，投资者仍需控制仓位。
方向：重点关注国内政策偏好高的方向。比如，人工智能相关领域利好不断，让“AI+应用”和“AI+硬件设施”两类机会正向更多细分领域扩散；地产弱复苏日趋确认下，装修、家电等后周期产业链有回暖迹象；另外，随着一季度财报季的临近，高业绩主线会逐步凸显，投资者可逐步挖掘和逢低布局。
算力消耗惊人，将创造巨大的AI芯片增量市场
的“出圈”，不仅在应用端和场景端引发了关注，在其上游，一个巨大的市场也开始显现。
作为人工智能三大核心要素之一，算力也被誉为人工智能“发动机”。有着大量复杂计算需求的AI模型，算力消耗非常巨大，需要强大的AI芯片提供算力基础。
根据测算，自2012年以来，全球头部AI模型训练算力需求3~4个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍，AI深度学习正在逼近现有芯片的算力极限，也对芯片设计厂商提出了更高要求。
而AI芯片专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，包括GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、ASIC(专用集成电路)和DPU(处理器分散处理单元)等。
在机构看来，作为AI生成内容(AIGC)的一个应用，将拉动芯片行业整体需求。目前国内厂商虽然尚未有明显的出货拉动情况，但随着应用场景的落地叠加国外高性能芯片供给受限，国内厂商将会迎头赶上。
根据亿欧智库数据，预计AI芯片国内市场规模将于2025年达到1780亿元，2022~2025年CAGR(市场年平均复合成长率)将达到27.9%。
中金公司方面认为，未来大模型有望成为AI技术领域重要的生产工具，这将对AI芯片在训练和推理等环节支撑大量数据高效处理提出新的挑战，芯片算力、存储容量、带宽、软件栈等多个维度上的技术要求将提高，并创造出可观的AI芯片增量市场空间。
美联储如期加息25个基点，暗示本轮加息接近尾声
当地时间3月22日，美联储主席鲍威尔在新闻发布会上表示，该行将会继续致力于恢复物价稳定，所有的证据都表明，公众对我们达成这一目标有信心。
在新闻发布会半小时前，美联储联邦公开市场委员会(FOMC)宣布将联邦基金利率目标区间上调25个基点到4.75%-5%之间，为2007年10月以来的最高水平，在连续第九次加息后，美联储当天暗示本轮加息接近尾声。
根据美国劳工部14日公布的数据显示，美国2月CPI同比增长6%，前值为6.4%，这是2021年9月以来的最小同比涨幅。尽管2月通胀数据创造了自2021年9月以来的最小同比增幅，但通胀水平总体仍处在高位。
彭博新闻社援引投资策略师观点，鲍威尔的讲话比以往温和，但仍略显“鹰派”，他再次强调将通胀率降至2%是有代价的，但让通胀率保持在较高水平的代价更为严重。
投资者在明确了美联储仍将维持高利率直至通胀降温后，股市出现抛售。有分析认为，美联储的举措可能会增加美国经济陷入衰退的压力。
高速串口标准发布，先进封装将重塑产业链价值
随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。
近日，中国产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0，由交叉信息核心技术研究院牵头，中国产业联盟共同起草。
该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。
据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内，模块化设计将会有长足发展，的互联标准将逐渐走向统一。
2022年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发相关产品。
根据预测，基于方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。
机构分析称，技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车，看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到发展，封装环节价值逐步提升。
随着科技巨头类项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，有望成为支持高性能计算存储关键。市场空间广阔，到2035年芯片市场空间有望达570亿美元。
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