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｜核心观点｜
市场整体上涨，半导体指数涨1.24%
本周（2023/2/20/-2023/2/24）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.66%，上证综指上涨1.11%，深证成指上涨0.61%，创业板指数下跌0.83%，中信电子上涨0.55%，半导体指数上涨1.24%。其中：半导体设计跌1.4%（必易微涨5.02%，澜起科技跌4.46%），半导体制造涨0.3%，半导体封测涨4.4%（通富微电涨14.78%，长电科技涨3.97%），半导体材料涨1.9%（TCL中环上涨6.93%），半导体设备跌0.2%（精测电子涨8.0%，盛美上海涨3.6%），功率半导体跌1.35%（斯达半导跌2.0%）。
我们认为半导体景气周期在23H1有望见底，建议关注板块反转机会。另外，随着概念爆红，算力+存储等AI底层核心重要性凸显，有望催化半导体成长。近月来，台积电的大客户英伟达、AMD与苹果陆续重启拉货，皆与AI、服务器平台需求飙升有关。
行业新闻
1）2022年全球半导体晶圆出货面积创新高
日经中文2月23日讯，国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4％，增至147亿平方英寸。出货面积连续3年高于上年。销售额也增长10％，增至138亿美元。继2021年之后，出货面积和销售额均连续2年创出历史新高，原因是随着5G和物联网等的普及，半导体需求在全球范围增加。
2）需求推动，AMD苹果英伟达向台积电急下芯片订单
台湾电子时报报道，2月23日消息，受聊天机器人需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的推力最大。
重要公告
华润微：2月25日发布2022年度业绩快报公告，2022年度，公司实现营业收入100.6亿元，较上年同期增长8.77%；营业利润25.1亿元，较上年同期增长6.78%；利润总额26.5亿元，较上年同期增长12.75%；归属于母公司所有者的净利润26.2亿元，较上年同期增长15.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22.3亿元，较上年同期增长6.20%；基本每股收益1.9845元，较上年同期增长12.47%。
盛美上海：2月25日发布2022年度报告，2022年公司营业收入为28.73亿元，同比增长77.25%。归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90亿元，同比增长254.27%。稀释每股收益1.53元，较上年同期增长128.36%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.59元，较上年同期增长224.49%。
芯源微：2月22日发布2022年度业绩快报公告，公司实现营业总收入138,486.71万元，同比增长67.12%；实现利润总额21,905.91万元，同比增长188.30%；实现归属于母公司所有者的净利润19,748.45万元，同比增长155.31%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13,797.08万元，同比增长116.12%。
投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等；
3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等；
4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等；
5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。
风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
目录
1.行情回顾：市场整体上涨，半导体指数涨1.24%
2. 行业新闻：2022年全球半导体晶圆出货面积创新高
3. 板块跟踪：概念发力封测行情，关注景气度复苏弹性
4. 重要公告：华润微、芯源微等多家企业发布业绩快报
5. 投资建议
6. 风险提示
01
行情回顾
市场整体上涨，半导体指数涨1.24%
本周（2023/2/20/-2023/2/24）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.66%，上证综指上涨1.11%，深证成指上涨0.61%，创业板指数下跌0.83%，中信电子上涨0.55%，半导体指数上涨1.24%。其中：半导体设计跌1.4%，半导体制造涨0.3%，半导体封测涨4.4%，半导体材料涨1.9%，半导体设备跌0.2%，功率半导体跌1.35%。
当周（2023/2/20/-2023/2/24）费城半导体指数下跌，跌幅为2.35%，2023/01/01-2023/2/24涨幅为15.92%。台湾半导体指数周跌0.58%，2023/01/01-2023/2/24涨幅为15.60%。
截至2月24日，A股半导体公司总市值达31568亿元，环比涨0.28%。其中：设计板块公司总市值8615亿元，环比跌1.22%；制造板块公司总市值5592亿元，环比涨0.2%；设备板块公司总市值5239亿元，环比涨0.60%；材料板块公司总市值4246亿元，环比涨1.84%；封测公司总市值1657亿元，环比涨4.69%；功率板块总市值6523亿元，环比涨0.04%。
当周（2023/2/20-2023/2/24）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，6家企业获增持，14家企业被减持。增持金额前三公司为晶盛机电（2.79亿元）、澜起科技（1.71亿元）、紫光国微（0.33亿元），减持金额前三公司为北方华创（-3.68亿元）、中微公司（-2.64亿元）、闻泰科技（-2.15亿元）。
02
行业新闻
2022年全球半导体晶圆出货面积创新高，拉动下游需求
行业新闻
2022年全球半导体晶圆出货面积创新高
日经中文2月23日讯，国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4％，增至147亿平方英寸。出货面积连续3年高于上年。销售额也增长10％，增至138亿美元。继2021年之后，出货面积和销售额均连续2年创出历史新高，原因是随着5G和物联网等的普及，半导体需求在全球范围增加。
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需求推动，AMD苹果英伟达向台积电急下芯片订单
台湾电子时报报道，2月23日消息，受聊天机器人需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的推力最大。
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日本第一家2nm晶圆厂选址确定、总投资额超5万亿日元
日本半导体制造商首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布，将用于生产下一代半导体技术。成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。去年12月份，与IBM就最先进的芯片制造方面达成合作。与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
新闻链接：
03
板块跟踪
概念发力封测行情，关注景气度复苏弹性
模拟：本周板块震荡，涨跌幅在-4%~+5%不等。板块前期上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。我们认为，后续建议关注回调性机会，优选今年业绩确定性高的优质龙头标的，及去年表现较差但今年景气度复苏后弹性较大的标的。
MCU：本周板块震荡，涨跌幅在-5%~+4%不等。板块前期上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后期建议关注回调性机会。
射频：本周板块下跌，跌幅在-3%~-6%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后续建议关注回调性机会。
存储：本周板块震荡，涨跌幅在-5%~+2%不等。存储是半导体占比第二大、周期性最强的市场，板块自去年10月开始反弹，主要是市场预期今年半导体周期将有望触底回升，提前布局。大陆存储大市场&低自给率，国产替代空间广阔，建议关注回调性机会，同时优选存储细分赛道龙头。
功率半导体：本周IGBT指数上涨0.6%。华微电子涨0.8%，华润微涨0.3%，斯达半导跌2.0%，捷捷微电跌1.8%，时代电气跌1.5%，东微半导跌1.2%，新洁能跌1.0%。本周IGBT板块股价波动较小，其中斯达半导、东微半导、新洁能受股东解禁等因素的影响，股价延续上周趋势，小幅下跌。
半导体设备：Wind半导体设备指数本周上涨0.1%。精测电子涨8.0%，盛美上海涨3.6%，中微公司涨2.0%，晶盛机电涨1.6%，长川科技跌3.4%，华峰测控跌2.8%。本周长川科技、华峰测控股价有所回调，估值性价比凸显。
半导体制造：本周华虹半导体涨0.82%，中芯国际A股涨0.38%、中芯国际H股跌0.48%。本周华虹半导体与中芯国际股价波动较小，我们看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。
封测：通富微电涨14.78%，长电科技涨3.97%，华天科技涨1.50%，晶方科技涨0.48%。本周通富微电涨幅较大，由于概念不断发力，公司作为国产龙头持续受到市场的高度关注。随着下游景气度逐渐复苏，看好封测板块估值性价比。
光刻胶：本周光刻胶板块整体下跌，其中南大光电涨0.06%，上海新阳跌0.12%，雅克科技跌0.99%，彤程新材跌1.55%，华懋科技跌1.93%，晶瑞电材跌2.75%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。
硅片：本周半导体材料硅片板块存在震荡，其中TCL中环上涨6.93%，中晶科技上涨1.10%，立昂微上涨0.02%，神工股份下跌0.76%，沪硅产业下跌2.38%。
04
重要公告
华润微、芯源微等多家企业发布业绩快报
华润微： 2月25日发布2022年度业绩快报公告，2022年度，公司实现营业收入1,006,012.95万元，较上年同期增长8.77%；营业利润251,015.09万元，较上年同期增长6.78%；利润总额265,435.31万元，较上年同期增长12.75%；归属于母公司所有者的净利润261,967.05万元，较上年同期增长15.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润222,868.00万元，较上年同期增长6.20%；基本每股收益1.9845元，较上年同期增长12.47%。
士兰微：2月25日发布杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），为积极布局和投入产线建设、持续巩固国内半导体IDM龙头企业优势地位、把握功率半导体领域发展机遇和补充公司营运资金，满足业务持续发展需要，公司拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股，最终将以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。
精测电子：公司本周发布公告，2月18日公司宣布拟与控股子公司上海精积微各自以自有资金共同投资在深圳设立孙公司深圳精积微，主营半导体及检测设备的研发、生产，同时公司宣布拟在广东省江门市投建新型智能制造产业园，投资预计约30亿元，公司正全力加快业务发展。
盛美上海：2月25日发布2022年度报告，2022年公司营业收入为28.73亿元，同比增长77.25%。归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90亿元，同比增长254.27%。稀释每股收益1.53元，较上年同期增长128.36%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.59元，较上年同期增长224.49%。
芯源微：2月22日发布2022年度业绩快报公告，公司实现营业总收入138,486.71万元，同比增长67.12%；实现利润总额21,905.91万元，同比增长188.30%；实现归属于母公司所有者的净利润19,748.45万元，同比增长155.31%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13,797.08万元，同比增长116.12%。
05
投资建议
持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：
1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等；
3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等；
4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等；
5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。
06
风险提示
需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
文章来源：中泰电子2023/02/26发布的报告《半导体周跟踪：推动算力+存储需求，持续关注景气度变化》
作者：王芳/杨旭/李雪峰/游凡
团队成员
王芳，SAC执业证号：S02，中泰证券副所长兼电子行业首席，8年从业经验，曾任职民生证券研究所所长助理兼电子首席、东方证券研究所联席电子首席、涛石股权投资有限公司。2022年获得新财富电子组最佳分析师第四名、新浪金麒麟半导体最佳分析师第三名、消费电子组最佳分析师第四名，2020年获新财富最具潜力分析师。曾作为团队核心成员获2018年度 II(机构投资者大陆)分析师团队第一名。获得中国科学技术大学理学学士，上海交通大学上海高级金融学院硕士。
杨旭，SAC执业证号：S01，电子行业分析师，曾供职于民生证券股份有限公司、东方证券股份有限公司，复旦大学理学博士。
游凡，SAC执业证号：S02，电子行业分析师，威斯康星大学麦迪逊分校计量经济学硕士。
李雪峰，SAC执业证号：S04，电子行业分析师，曾供职于国元证券股份有限公司，南加州大学计量经济学硕士。
张琼，电子行业研究助理，曾供职于民生证券股份有限公司，电子科技大学工学、金融学双学士，西南财经大学中国金融研究中心硕士。
刘博文，电子行业研究助理，曾供职于毕马威会计师事务所，民生证券股份有限公司投行部，西南财经大学金融硕士。
徐嘉诚，电子行业研究助理，伦敦大学学院电子与电气工学硕士。
洪嘉琳，电子行业研究员助理，复旦大学经济学学士，复旦大学金融硕士。
康丽侠，电子行业研究员助理，上海财经大学管理学学士，爱丁堡大学经济学硕士。
李婧悦，电子行业研究员助理，上海财经大学金融硕士。
延伸阅读
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