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ai硬件 AI硬件大爆发，人工智能“由软到硬”定义CES关键词
美国拉斯维加斯时间2018年1月9日，家电巨头LG在2018 CES开展前举办了一场大型发布会，高调推出其人工智能开放平台ThinQ，从今以后AI将开始融入LG的各条产品线...
矢量图形工具 LG电子选择芯原矢量图形GPU
芯原（.SH）今天??宣布，LG电子公司（LG）已在其下一代自研SoC中采用该公司经过大众市场验证的低功耗 2.5D GPU适用于各种应用程序，为其配备迷人的图形功能。...